焊接技术标准规范-电焊培训

焊接技术标准规范-电焊培训

1范围

1.1主题内容

   本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等

的焊接要求以及质量保证措施..

1. 2适用范围

   本标准适用于电子电气产品的焊接和检验..

2  引用文件

GB 3131-88锡铅焊料

GB 9491-88锡焊用液态焊剂松香基

QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求

QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求

QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求

3  定义

3. 1  MELF metal electrode leadless face

MELF是指焊有金属电极端面;作端面焊接的元器件..

4  一般要求

4. 1环境要求

4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行..

4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐..在焊接工位上应及时清除多余物导线断头、焊料球、残留焊料等..禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西..

4. 2工具、设备及人员要求

4. 2. 1工具

   电烙铁应为温控型的;烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内;烙铁头的形状应符合焊接空间要求;并保证良好的接地..

4. 2. 2设备

4. 2. 2. 1波峰焊设备

波峰焊设备包括焊剂装置、预热装置、焊槽焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内;在整个焊接过程中;焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃;并具有排气系统..

4.2.2.2再流焊设备

再流焊设备应可将焊接表面迅速加热;并能在连续焊接操作时;迅速加热到预定温度的士6℃范围内..加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏;也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料..再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备..

4. 2. 3人员

操作人员应经过专业技术培训;熟悉本标准及相关工艺的规定;具有判别焊点合格或不合格的能力;并经考核合格上岗..

4. 3焊点

4. 3. 1外观

4.3.1.1  焊点表面应无气孔、非晶态;以及有连续良好的润湿..焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂..与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象..

4. 3. 1. 2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的..

   a.  焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料;

   b.  焊接部件为镀金或镀银;

   c.  焊点冷却速度缓慢例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后;但不应有过热、过冷或受扰动的焊点..

4. 3. 2裂纹和气泡

焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝..气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生;则为不合格..

4. 3. 3润湿及焊缝

焊料应润湿全部焊接部位的表面;并围绕焊点四周形成焊缝..焊料润湿不良或润湿不完全;不应超出焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球..

4. 3. 4焊料覆盖面

焊料量应覆盖全部焊接部位;但焊料中导线的轮廓应可辨认..

4. 3. 5热缩焊焊点

热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见;焊料环应熔融;焊料沿引线流动;外部套管可以变色;但应可见焊区套管外的导线绝缘层;除轻微变色外;不应受损..

4. 4印制电路板组装件

4. 4. 1导电体脱离基板

焊接后;从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离;应为焊区或焊盘的厚度高度..

4.4.2组装件的清洁

组装件焊接后应清除杂质焊剂残渣、绝缘层残渣等..

4. 5  热膨胀系数失配补偿

元器件安装工艺或印制电路板设计;应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数失配;安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点..禁止设计特殊的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用..无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余的内连线连接;无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0. 2mm ..

4. 6  互连线的焊接点

组装件间的互连线;应焊接在金属化孔或接线端上..不应采用另加绝缘套管的镀锡裸线..

4. 7  表面安装的焊接

手工焊接表面贴装多引线元器件时;应使用对角线方法依次焊接引线;最小焊接长度为1 ~ 2mm ..

4. 8  焊接温度、时间

4. 8. 1  手工焊接温度一般应设定在260~300℃范围之内;焊接时间一般不大于水;对热敏元器件、片状元器件不超过2s;若在规定时间未完成焊接;应待焊点冷却后再复焊;非修复性复焊不得超过2次..

4. 8. 2   波峰焊机焊槽内温度应控制在250士5℃范围;焊接时间为3 ~3. 5s ..

4. 8. 3   再流焊焊接温度、时间按有关文件规定..

4. 9通孔充填焊料的要求

  对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时;焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的另一侧..

5详细要求

5. 1焊接准备

5. 1. 1  被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理..

5. 1. 2  导线、引线与接线端子在焊接前;应使用机械方法将其固定;防止导线、引线在端

子上移动..

5. 1. 3  对镀金的元器件应经搪锡处理高频器件、微电路除外..

5. 1. 4  元器件安装应按QJ 3012要求执行..

5. 2  焊接材料

5. 2. 1焊料

   应采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb ;焊料外形任选;带芯焊料的焊剂应为R型或RM A型..

5. 2. 2  膏状焊料

选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标;对焊料粉的氧化物应有控制..

5. 2. 3  焊剂

应采用符合GB 9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂..导线电缆焊接不应使用RA型焊剂;其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准..